村田研发出适用于智能手机无线电路中阻抗整合的双向耦合器开关

适用于智能手机无线电路中阻抗整合的双向耦合器开关装置商品化

村田制作所研发出智能手机用双向耦合器开关元件。该产品利用村田独特的高频电路设计技术、高精度制造技术，使超小尺寸(1.1x0.7mm) 开关元件实现优越的电气特性。适合用于智能手机天线阻抗调谐用途，通过外部的阻抗调谐电路和控制电路的组合，可在Closed-loop中实现天线阻抗调谐功能。预计于2017年上半年量产。

背景

近年来随着智能手机上LTE Carrier Aggregation的波段组合复杂化和MIMO天线系统的引入，各天线允许设计面积减小的同时，要求在广泛频带中具有优越天线辐射特性，因此天线设计要求的技术难度在不断提高。不断研究天线阻抗调谐功能是解决此问题的发展方向。其中一个解决方案是使用Closed-loop构造的自动控制型阻抗调谐功能，而实现该功能的有效手段就是使用双向耦合器和RF开关进行高精度阻抗值的检测。

通过本公司独特的IPD (Integrate Passive Device) 的高频设计技术和高精度制造工艺，在超小尺寸上实现了双向耦合器和RF开关功能的一体化。LTE智能手机上使用的所有频带699～2690MHz中，实现该功能要求的优越电气特性，有助于使客户的无线电路设计更加省时、简单。

特点

· 将双向耦合器和RF开关功能一体化的电子元器件
· 超小型、低厚度贴装
· 优良的Directivity特性、耦合度特性、插入损耗特性

用途：用于智能手机中的无线电路阻抗检测、信号输出强度检测

品名：XMSSJR3G0BA-085

外形尺寸：1.1 x 0.7 x 0.55 (max) mm, 6 pin

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。