IOT随着科技进步得到飞速发展，其基本特征可概括为整体感知，可靠传输以及智能处理三个方面，涉及到无线互联，智能传感等众多有发展潜力的领域。10月28日，世强硬创电商将...
史密斯英特康（Smiths Interconnect）获得了美国加利福尼亚州波威市航空系统公司通用原子能公司（General Atomics）的合同，为空对空雷达系统开发多功能射频微波组件。
近日，德国莱茵TUV大中华区深圳物联网技术评估中心电磁兼容（EMC）实验室通过了HDMI协会技术专家的远程视频审核，获得正式授权提供HDMI®3类线缆组件电磁干扰（EMI）测试...
2020国际信息通信展聚焦以5G为代表的新一代网络技术产品及服务、系统集成及综合解决方案、网络基础设施、云计算、大数据、智能终端、物联网等新型技术与应用，浪潮以“5G...
香港应用科技研究院（应科院 ASTRI）于2020年10月14日至16日在北京举行的中国国际信息通信展览会（PT EXPO China 2020）上展示其尖端的5G技术组合。
日前，SGS与是德科技和高通公司就共同加速“C-V2X”测试服务达成合作。此次合作聚焦于3GPP C-V2X一致性测试，内容针对车与车（V2V）的射频（RF）和无线电资源管理（RRM）性能验证。
2020年9月23日上午，中国北斗应用大会暨中国卫星导航与位置服务第九届年会在湖北省武汉市中国光谷科技会展中心拉开帷幕。会上，合众思壮分别凭借G990II星基增强可触控惯导...
该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。
2020年中国国际信息通信展览会期间，华为凭借“最懂行”的LampSite EE(Enterprise Edition)解决方案，荣获ICT中国（2020）案例技术创新应用奖。这表明华为LampSite EE...
受益于汽车、通信、消费电子和工业领域中新型应用的不断涌现，功率半导体器件也随之迅速发展。全球半导体知名厂商ROHM(罗姆)的600V 30A兼容主流封装的IPM模块，Vincotech...
