Silicon Labs近日宣布推出一系列新产品，将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列，同时还将推动Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi...
泰克科技在北京成立【泰克科技先进半导体开放实验室】（TEK Advance Semiconductor Open Lab）并邀请嘉宾一起见证启动开幕，这是全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室。
是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案，并推介全面的服务产品，帮助客户快...
安森美庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅 (以下简称“SiC”) 工厂的落成。
VIAVI近日宣布，CableLabs®子公司Kyrio®选择了VIAVI来参与其位于美国科罗拉多州的O-RAN测试和集成实验室。
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所日前共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。
贸泽电子宣布成为Silicon Labs Works With 2022年线上会议的钻石赞助商。Works With是一场以互联设备开发为主题的免费网络活动，将于9月13日至15日举行。
贸泽电子宣布与Molex合作推出新的内容中心，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革潜力。此内容中心提供十多项关于射频技术的丰富资源，包括播客节目、白皮书、博客文章和...
移远通信宣布，其旗下符合3GPP R16标准的5G模组RM520N-GL近日顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试，成为率先通过该运营商认证的、基于高通骁龙X62芯片平台的5G模组。
近日，全球著名权威咨询公司GlobalData发布了2022年《5G移动核心网竞争力报告》。该报告显示，华为凭借其业界领先的5G核心网解决方案和成熟的商用案例，蝉联全球第一，且...
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