在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体...
在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）上，罗德与施瓦茨（R&S）和光宝科技携手合作，展示了一套针对高吞吐量多设备测试的生产优化型测试方案。演示将采用R&S的高...
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量（HDT）功能的测试解决方案。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子日前宣布，正式任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官（CFO）。此次任命旨在强化公司核心领导团队，为企业下一阶段的...
ADI宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。
罗德与施瓦茨和Viasat强强联合，共同推进用于卫星连接的NB-NTN物联网设备的测试工作。通过全面验证物联网设备并确认其与Viasat网络的互操作性，双方合作旨在为广泛的卫星...
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）将在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）上全面展示其产品组合，致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性与高...
3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。
BANF与芯科科技携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超低功耗BG22蓝牙片上系统（SoC）集成到其轮胎内传感器平台中，BANF成功开发出一套专为自动驾驶车...
摩尔斯微电子推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。
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