摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥...
2024慕尼黑电子展于7月8日~10日盛大举行。泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的...
安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWIR）技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光...
泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领...
在2024世界移动通信大会·上海，罗德与施瓦茨（R&S）和紫光展锐（UNISOC）合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新空口（NR）连接。
在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（R&S）和联发科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。
是德科技宣布三星半导体印度研究所（SSIR）已选择是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL，以简化和自动化其在班加罗尔实验室的5G外场到实验室工作流程。
罗德与施瓦茨和三星合作，共同验证了超宽带（UWB）物理层的安全测距测试案例，并评估基于FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2 0技术规范中，规定了新的测试用例，旨...
6月26日，2024世界移动通信大会·上海即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨在MWC上海，将围绕“万物向新，迸发未来（Unfold Tomorrow）”的主题，展示5G 5G-A和6G相关的创新技术...
射频器件选型工具：射频连接器 转接器/旋转关节 隔直器/偏置器 负载/终端 衰减器 功分器/合路器 耦合器/电桥/巴伦 波同转换器 连接波导 喇叭天线 力矩扳手
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