Xpeedic发布射频和微波电路电磁场仿真软件IRIS Plus 2017

Xpeedic（芯禾科技）近日发布了其在射频芯片设计解决方案中的又一款全新力作：IRIS Plus 2017，为RFIC、Module和PCB设计提供支持。

IRIS Plus 2017 采用了业界顶尖的多层结构矩量法技术，全面实现在windows平台下，对于射频/微波芯片、模块、封装和板级上的无源器件和互联结构的极速3D电磁仿真。突破性的2.5D Interposer SI/PI 支持功能，助力新一代FPGA/GPU/Network芯片封装设计，提前跨入人工智能盛世。

What’s new in IRIS Plus 2017

· 实现最新Microsoft Ribbon风格，将所有功能有组织集中存放，界面更加现代华丽，给客户带来全新的使用体验。
· 支持多端口矩阵求解并行化，从而提高仿真速度和效率。
· 在网格剖分阶段优化过孔合并效率，并且有2倍的速度提升。
· 支持via reduction，在确保2.5D interposer连接关系和精度前提下，大幅提高仿真速度。
· 支持在叠层中配置Bump信息，并且自动构建Bump三维几何信息。
· 支持导入GDS文件中net信息，从而快速重构net连接关系。
· 自动识别net连接关系，并根据选定的net来创建新的SI / PI仿真模型。
· 支持RFIC模板和RFPCB模板物理参数的参数化扫描和优化仿真，便于探索射频器件特性和优化性能。
· 3D视图和net高亮功能使模型检查更轻松直观。
· 支持将ADS仿真项目直接导出到IRIS Plus，为RFIC、MMIC和LTCC用户提供更简便3D视图和更高效仿真引擎。
· 支持将仿真模型一键式导出到HFSS，方便用户快速验证仿真精度。
· 支持对最新2.5D interposer转接结构的信号完整性和电源完整性仿真。
· 内嵌业内最先进的三维全波MoM求解器，支持超大规模2.5D interposer结构仿真。
· 2.5D内插SI/PI仿真支持via reduction提高仿真效率。
· GDS导入和三维视图重构简单易用，为2.5D interposer提供更为直观的三维连接关系视图。