Qualcomm扩展其射频前端产品组合为600MHz频段提供调制解调器到天线解决方案

发布其首款面向Band 71优化的功率放大器模组、自适应孔径调谐器和滤波器

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600 MHz频谱的终端提供全面支持。Qualcomm Technologies射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600 MHz低频频段——Band 71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。Qualcomm Technologies的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产品等，并无需为支持该频段而使终端设计与开发增加不必要的复杂性。

T-Mobile目前正在部署这些网络功能。基于Qualcomm®骁龙™移动平台、支持600 MHz Band 71的智能手机现已商用上市。

全新的600 MHz调制解调器到天线（modem-to-antenna）解决方案由一整套射频前端组件组成，其中包括：

· QPM2622低频功率放大器模组（PAMiD）。QPM2622是Qualcomm Technologies首款集成双工器、开关和天线耦合器的PAMiD，并对QPM2632中频PAMiD和QPM2642高频PAMiD进行补充，以支持全球SKU开发。

· QAT3516自适应孔径调谐器。QAT3516是首款商用发布的、面向600 MHz优化的孔径调谐器。它具有自适应可调谐性，可搭配QAT3550天线阻抗调谐器，以实现先进的自适应调谐功能。

· 600 MHz双工器B1223和分集接收（DRX）滤波器B8356。高品质温度补偿滤波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供优化的性能，而创新的滤波器设计拓扑可支持颇具挑战性的规格，包括对高带宽的支持、低插入损耗，和稍后将实现的高阻带。

· 在之前发布的多模砷化镓（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中扩展了对600 MHz Band 71的支持。

QPM2622、QPM2632和QPM2642 PAMiD旨在支持采用顶级骁龙800系列移动平台的全球SKU而开发。QAT3516、B1223和B8356可支持骁龙800、600、400和200系列。此外，双工器和分集接收滤波器也可在第三方芯片平台中使用。

Qualcomm Technologies Inc.高级副总裁兼射频前端总经理Christian Block表示：“我们全面的600 MHz解决方案旨在帮助OEM厂商更简单地打造工业设计，在无需放弃其目前所拥有的精致外形的情况下支持出色覆盖。这一全新的带宽和功能对移动运营商也将十分重要，可使他们能够满足客户对难以到达的偏远地区的覆盖需求。”

目前，Qualcomm Technologies的射频前端600 MHz解决方案正向客户出样，预计将于2017年末在商用产品中上市。