Rogers超薄、超低DK值半固化片新品首发，免费下载资料！

随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，低介电常数，超低损耗树脂体系半固化片的SpeedWave 300P为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。它可以兼容Rogers 的各种高频和高速层压板，包括XtremeSpeed™RO1200™层压板，CLTE-MW™层压板和RO4000®系列。

SpeedWave 300P半固化片具有多种铺展和开放式编织玻璃样式以及树脂含量组合，可最大程度地增加堆叠选择。这种材料在重铜部件周围能够表现出色的填充和流动能力，低z轴扩展特性可确保镀通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片还与改进的FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容。

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