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  意法半导体新NFC读取器加快支付和消费应用设计

  意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，...

  发布时间：2022-07-12

  关键词：意法半导体，NFC
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  罗杰斯公司推出RO4835IND™ LoPro®层压板

  罗杰斯公司于近日推出了RO4835IND™ LoPro®层压板，该材料专门设计用于60-81 GHz近程（

  发布时间：2022-07-06

  关键词：罗杰斯，层压板
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  RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项

  罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。

  发布时间：2022-07-06

  关键词：罗杰斯，层压板，毫米波雷达
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  MaxLinear与Qorvo合作，为大规模MIMO无线电解决方案提供高效功率放大器

  MaxLinear与Qorvo宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)...

  发布时间：2022-06-30

  关键词：Qorvo，MIMO
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  GlobalFoundries通过GF Connex™产品组合和客户合作推进射频领域的领先地位

  在一年一度的GF技术峰会（GTS）上，GlobalFoundries近期发布了GF Connex，这是业界最全面、最先进的功能丰富的射频（RF）技术解决方案组合，用于下一代无线连接。

  发布时间：2022-06-29

  关键词：GlobalFoundries，射频半导体
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  MediaTek推出天玑1050移动平台，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络

  MediaTek 发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050，为 5G 智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。

  发布时间：2022-06-29

  关键词：MediaTek，6G
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  意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破

  意法半导体(ST)和MACOM宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。

  发布时间：2022-06-29

  关键词：意法半导体，MACOM，射频芯片
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  罗德与施瓦茨新款超宽带测试解决方案，可以用于 FiRa协会PHY一致性验证

  随着R&S CMP200无线通信测试仪的新型超宽带(UWB) PHY测试套件，罗德与施瓦茨新推出PHY一致性测试工具(PCTT )，用于由FiRa协会指定的UWB PHY层的一致性测试。

  发布时间：2022-06-28

  关键词：R&S
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  稳懋发布0.12μm RF GaN on SiC技术

  全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体股份有限公司推出全新的0 12μm GaN-on-SiC技术，扩大其射频GaN技术组合。NP12-01毫米波(mmWave) 技术提供了更高的增益和更高的晶体管稳定性因数。

  发布时间：2022-06-28

  关键词：稳懋，氮化镓，毫米波
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  西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持

  获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 签核的领先物理验证解决方案；以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频（...

  发布时间：2022-06-28

  关键词：西门子，EDA