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  • 富士通凭借全球最快的36量子位量子模拟器,开创新的技术里程碑

    富士通近日宣布,已经成功开发出全球最快的量子计算机模拟器,并运行在富士通 PRIMEHPC FX 700(*1)超级计算机集群系统上,能够处理36量子位的量子电路。该系统配备了与...

    发布时间:2022-04-11
    关键词:富士通,量子
  • 罗森伯格推出多通道Mini-SMP免焊安装型连接器

    罗森伯格推出多通道Mini-SMP免焊安装型连接器

    罗森伯格最新研发推出了多通道Mini-SMP连接器以及相应的测试电缆组件。该PCB连接器无需焊料,可直接安装到PCB板上,并具有卓越的信号完整性。目前有8通道和16通道两种类型...

    发布时间:2022-04-11
    关键词:罗森伯格,连接器
  • 恩智浦推出适用于mMIMO的全新射频功率晶体管系列,助力扩大5G覆盖范围

    恩智浦推出适用于mMIMO的全新射频功率晶体管系列,助力扩大5G覆盖范围

    恩智浦®半导体推出适用于32T32R有源天线系统(AAS)的分立式射频前端解决方案,该方案利用其新型氮化镓(GaN)技术开发而成。

    发布时间:2022-04-11
    关键词:恩智浦,5G,射频前端
  • 罗德与施瓦茨推出首个适用于IEEE 802.3ck的高速以太网电缆组件自动化测试解决方案

    罗德与施瓦茨推出首个适用于IEEE 802.3ck的高速以太网电缆组件自动化测试解决方案

    罗德与施瓦茨针对IEEE 802 3电缆组件推出新款一致性测试自动化软件,可根据IEEE 802 3bj、by、cd和ck标准对高速电缆和背板进行精确、省时的一致性测试。

    发布时间:2022-04-08
    关键词:R&S
  • 贸泽备货Laird Sterling-LWB+ Wi-Fi与蓝牙模块  助力新一代物联网应用

    贸泽备货Laird Sterling-LWB+ Wi-Fi与蓝牙模块 助力新一代物联网应用

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。此Wi-Fi 4 (802 11b g n) 与蓝牙5 2低功耗器件专为下一代物联网 (IoT) 产品设计

    发布时间:2022-04-07
    关键词:贸泽电子,物联网
  • Energous与Atmosic联合宣布推出支持隔空无线能量传输解决方案的评估套件

    Energous与Atmosic联合宣布推出支持隔空无线能量传输解决方案的评估套件

    Energous与物联网(IoT)能量收集无线平台的创新者Atmosic Technologies今日联合宣布推出无线充电传感器评估套件。

    发布时间:2022-04-07
    关键词:无线充电
  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案

    大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案

    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案。

    发布时间:2022-04-06
    关键词:Zigbee
  • 瑞萨电子发布10款结合Celeno与瑞萨产品的全新“成功产品组合”

    瑞萨电子发布10款结合Celeno与瑞萨产品的全新“成功产品组合”

    瑞萨电子宣布,发布10款全新“成功产品组合”,将近期收购的Celeno卓越的Wi-Fi 6 6E芯片组与瑞萨包括嵌入式处理、模拟、电源、定时和连接在内的广泛解决方案相结合,涵...

    发布时间:2022-04-06
    关键词:瑞萨电子,物联网
  • R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合

    R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合

    凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。

    发布时间:2022-04-06
    关键词:R&S
  • 滨松光子开发出全球首款基于超材料天线的太赫兹图像增强器

    滨松光子开发出全球首款基于超材料天线的太赫兹图像增强器

    近日,滨松光子(Hamamatsu Photonics)开发出全球首款太赫兹图像增强器。该产品具有实时无损成像能力,可应用于食品异物检测和人体扫描等领域。

    发布时间:2022-04-02
    关键词:超材料,太赫兹
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