Idtronic的高频标签采用高品质材料制成,确保在不同环境下的高可靠性及耐用性。该产品集成了最新的IC技术,提供最佳性能和存储容量
新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信号IC制造技术,并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术,提高当前RF传感器工艺水平。
XAir亮相芝加哥4G世界通信大会(4G World),为LTE基站性能测试创造大规模移动用户应用行为场景
村田美国公司和Cogiscan将结合各自的产品来提供一个完整的PCB跟踪控制解决方案,该方案将会用到村田的RFID标签MAGICSTRAP®。
Agilent E6621A PXT 无线通信测试仪成功赢得Hermon Labs 的青睐,为其提供更广泛的GSM、CDMA、W-CDMA 和3GPP 音频测试,包括针对LTE 和Voice over LTE 的最新音频测试。
2929粘结片,一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片,可用于高性能、高可靠性、多层板结构。RO4835™ 高频板材,它特别的配方改善了抗氧化性。
新的RFID腕带有Switch、Move和Smooth三个系列。idtronic的RFID腕带产品将现代RFID技术及美观实用相结合。
意法半导体的新产品ParaScan™集成调谐电容(STPTIC)通过调整电容值,最大化手机输出功率,降低放大器功耗
东芝美国电子元件公司宣布了一项新的芯片,可自由定位无线充电设备的位置。该芯片组是完全兼容的无线电源联盟A4、A8、A12和A14接口规范。该芯片组包括TB6865FG功率的发射...
IDT新推数字步进衰减器(DSA),扩展其无线通信产品系列。该DSA使客户能简化软件接口、提高可靠性并防止损坏昂贵的子组件。可在蜂窝基站和其他应用中,将瞬态振铃降低多达95%
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