日前,设计与制造高性能射频系统与解决方案的RF Micro Devices(RFMD)宣布推出专有微机电系统(MEMS)——面向 RF及其他应用的技术。RFMD期...
2012年6月29日,微电子开发者Terepac 报告称,在接下来的几个月里,它们将开始制造号称是全世界最小的近程通讯(NFC)RFID标签—— TereTag...
美国俄勒冈州比佛顿-2012年8月9日—泰克宣布,该公司的 SignalVu 计算机软件可脱机深入分析使用泰克实时信号分析仪和示波器 (包括革命...
新闻要点 ·NI PXI/PXIe-2543固态开关模块能够以更加快速的开关以及无限的机械寿命周期,对高达6.6 GHz的射频信号进行路由。 ·对于许多...
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ...
近日,益莱储宣布联手合基电讯,加大PIMPro无源互调测试仪的推广力度。移动通信业务的飞速发展,运营商对通话质量和用户满意度的日渐关...
Greenvity通信公司研发出世界第一颗电力线与无线融合通信SoC单芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlug G...
Condux Plus材料有几种不同的厚度(0.33、0.53和0.73 mm)选择,旨在提供稳定且可靠的连通性,同时随着时间和温度的变化还能保持出色的机械稳定性。
英特尔日前宣布,其新款射频SoC芯片方案“SMARTi UE2p”,在射频电路中整合了3G功率放大器,这将有助于开发出体积更小,复杂度和成本都更低的入门级3G设备。
为LTE-Advanced异构网络增添了增强型小区间干扰协调(eICIC)功能, 使测试用户终端完全支持关键的3GPP Release 10 LTE-A功能 英国斯蒂...
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