北京,2011 年 1 月 25 日――安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出业界首个符合 3GPP 第 10 版标准的商用 4G 系统设计程序库...
2011年1月25日消息,笙科电子位于新竹科学园区,是一家专注于RF IC的芯片供货商,于2011年1月正式量产单向低成本的Sub 1GHz 无线TX...
2011年1月25日消息,天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通...
RF Labs公司推出的1000W负载32A5001F不带法兰盘,减少了负载薄膜与散热板的热阻,从而大大改善散热性能。主要应用在广播发射。 特性:阻值...
K&L Microwave运用自身的优势,推出高性能Low PIM测试方案,实现高效精确的无线基站(BS)带外发射能量测量。“目前大多数的测量方法都非常...
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布:公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(
2011 年1 月19 日,中国北京- 展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”,纳斯达克证券交易所代码:SP...
中国上海,2011年1月18日讯——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动,集...
2011年国际消费电子展(CES)上,美国网件携手Verizon无线共同宣布推出一款专门为Verizon无线4G LTE移动优势宽带网络设计的MBR1000移...
无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox推出专为小型、低功率、和低成本应用设计的新款GPS单晶片─UBX-G6010-NT,仅以5x 6x 1.1mm...
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