2010年9月1日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,推出一种新的移动设备HDMI辅助芯片。该芯片可为主机端的1....
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)今天发表可执行Serial Attached SCSI(SAS)发射器实体层相容性测试的自动化相容性测试软件,...
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)今天发表了集成电路特性描述与分析程式(IC-CAP) Wafer Professional (WaferPro) 软件。该款...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,这些器件采...
Maxim推出业内唯一的可完全编程、多状态、双通道数字IF/RF可变增益放大器(VGA) MAX2063。该款易于控制的器件具有优异的VGA性能、完全的编...
近日,由中国科学院微电子研究所电子系统总体技术研究室(六室)与深南电路有限公司联合开发的高密度CMMB模块研制成功。 该模块,...
Lantiq推出其 XWAY(TM) WAVE300 系列最新产品——802.11n WLAN(无线局域网)解决方案。经证实,采用先进波束形成技术和“Thick MAC”...
Mojix推出突破性产品STAR系统与令人激赏的InSync iApp开发平台合作,提供完整的被动式RFID RTLS 解决方案进行资产及流程管理 Mojix...
日前,上海锐合通信技术有限公司(简称“锐合”)宣布研发出第三代TD-SCDMA无线通讯模块TM600A,该模块是目前业界尺寸最小的TD-SCDMA无线通...
- 双通道 DAC 和 ADC 集成器件采用ADI 公司世界领先的12位和10位高速数据转换技术,并配有模拟外设,能够将毫微微蜂窝和微微蜂窝无线...
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