方正PCB 将亮相美国DesignCon 2013 展会

2013-01-26 来源:微波射频网 字号:
    中国领先的印制电路板制造商之一方正PCB 将于2013年1月29日-30日亮相美国圣克拉拉会展中心,参加一年一度的DesignCon 电子展。 DesignCon是对于电路板设计者来讲的最大盛会,也是唯一一个专注于解决芯片设计工程师关于芯片、系统和封装挑战的大会。
 
    本届DesignCon方正PCB将携N+4系统HDI、混压、埋嵌铜基板、METV等丰富的高端产品出席,我们衷心的邀请您届时参观我们的展台(#323),方正PCB资深副总裁,兼首席技术官/首席市场官,拥有35年PCB行业经验的George Dudnikov先生将在现场为您解答您关于PCB的技术问题,与您讨论并向您展现方正PCB的最新产品和高端研发技术。我们期待您的莅临。
 
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