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  • 基于同轴线的传输/反射法测量射频材料的电磁参数

    基于同轴线的传输/反射法测量射频材料的电磁参数

    射频功能材料电磁参数的测量对于微波电路设计和吸波隐身材料的研究具有重要意义。本文基于传输/反射法测量原理,利用矢量网络分析仪和同轴夹具组成的测试系统对聚氯乙烯...

    更新时间:2014-08-25
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  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板...

    更新时间:2013-11-29
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  • 新一代碳纳米材料互连和无源器件

    新一代碳纳米材料互连和无源器件

    这篇文章回顾了以碳为基础的纳米材料的研究现状,尤其是一维形式,碳纳米管(CNT)和石墨纳米带(CNR),它们很有前途的电学、热学和机械特性使它们在集成电路应用中成为...

    更新时间:2013-04-01
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  • 铁氧体吸波材料研究进展

    铁氧体吸波材料是既具有磁吸收的磁介质又具有电吸收的电介质,是性能极佳的一类吸波材料。本文对铁氧体吸波材料的工作原理、研究进展作了系统的介绍,并指出了铁氧体吸波...

    更新时间:2013-04-01
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  • 铁氧体聚苯胺复合纳米吸波材料研究进展

    铁氧体/聚苯胺复合纳米吸波材料能够将介电损耗和磁损耗有机结合起来的,具有广阔的应用前景。 本文对铁氧体/聚苯胺纳米复合吸波材料的制备技术以及国内外研究进展进行综...

    更新时间:2013-04-01
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  • 锂基低温烧结微波介质陶瓷的研究

    锂基低温烧结微波介质陶瓷的研究

    低温共烧陶瓷(LTCC)技术因其在主动层之间,电极和基板的共烧,它在现代微波电路制造和集成领域发挥了重要的作用。

    更新时间:2013-04-01
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  • 集成电路封装技术及其特性的分析

    集成电路封装技术及其特性的分析

    电子封装封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。

    更新时间:2013-04-01
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  • 高频微波印制板制造技术

    高频微波印制板制造技术

    1)通信业的快速进步,使原有的民用通信频段显得非常的拥挤,某些原军事用途的高频通信,部分频段从21世纪开始,逐渐让位给民用,使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。

    更新时间:2013-04-01
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    大小:127KB
  • 磁性微粒聚苯胺复合吸波材料制备方法与研究进展

    磁性微粒聚苯胺复合吸波材料制备方法与研究进展

    本文综述了近几年来磁性微粒/聚苯胺复合吸波材料的制备方法以及当前该类复合吸波材料的研究现状,并展望了该类复合材料的应用与发展前景。

    更新时间:2013-01-02
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  • PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求V2

    PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求V2

    本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总...

    更新时间:2013-01-02
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