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射频前端模组电磁仿真及基板PDK方案介绍 -
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在线会议:射频前端模组电磁仿真及基板PDK方案介绍(5月17日)

射频前端模组电磁仿真及基板PDK方案介绍

2022年5月17日 星期二 上午 10:00-12:00
Keysight Technologies, Inc

会议简介:

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)模组是在基板(Laminate)上集成了filter、PA、LNA、switch和SMD等射频元器件,是移动设备的核心模块。5G时代下,移动设备能够使用的频段逐渐增多,射频前端器件的数量急剧增加,工艺难度提升,这也导致射频前端的设计复杂性呈指数级增长,需要进行大量的电磁场仿真,同时由于模组上集成了多种工艺的芯片,因此需要仿真器能方便地支持对多工艺器件进行电磁仿真。

另外,由于Laminate上集成了多种器件,在Laminate设计过程中需要进行原理图设计和优化,绘制版图,LVS和大量的DRC检查,传统上,这些Laminate设计工作都是依靠人工进行,设计工程师需要手工绘制大量版图,然后阅读板厂大量的的设计准则与规范,再对版图进行人工检查,繁琐且易出错。

针对以上问题,Keysight可以提供相应的电磁仿真和Laminate自动化设计解决方案。

本次研讨会主要包括两个部分:

1. 介绍Keysight针对射频前端模组的电磁仿真解决方案,该方案可以在一个平台上方便地实现多工艺器件电磁场仿真。在ADS平台提供Multi-Technology联合EM仿真中,可对整个RFFE模块(基板与芯片)直接进行联合EM仿真,不需要芯片与模块间的手动连接步骤,大幅提高了设计效率。
2. 介绍Keysight的可定制化基板设计套件(Laminate PDK)解决方案,将整个Laminate的symbol,model,参数化layout,LVS,DRC和定制化快捷菜单集成在Laminate PDK中,实现Laminate设计自动化,包括Laminate原理图设计和仿真优化,自动版图生成,LVS和DRC自动化检查,不需要工程师阅读板厂的设计准则与规范后对版图进行人工检查,大大简化了设计流程,提高了设计效率。同时Laminate PDK可以实现加密功能,实现对客户IP的有效保护。

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