联发科TD芯片占有率达6成 明年与高通对决

据台湾媒体报道，联发科执行副总徐至强表示，WCDMA 3G芯片年底就可以出货，而TD芯片目前联发科占有率达6成、排名第一，明年联发科在TD仍占有绝对优势

中移动董事长王建宙先前曾表示明年将至少采购3000万部TD手机，按此推算，明年联发科TD芯片出货量将至少有1800万套，仍稳居TD芯片龙头宝座。

联发科与高通3G专利协议拍板定案后，无线通讯部门主要负责人执行副总徐至强昨日首度露面谈及联发科明年在3G（WCDMA以及TD-SCDMA）的布局，由于近期高通也宣称明年将在中国推出TD芯片，各界对于东、西方两大芯片龙头，明年在3G的“全面对决”都抱以高度关注眼光。（路飞）