LTE基带芯片设计外包多了一个新选择

Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xtensa处理器实现软基带处理的经验。UpZide公司可以帮助客户进行无线软基带数据通路的设计，包括VDSL2、LTE和UWB等。

UpZide公司CEO Mikael Isaksson博士表示：“我们拥有广泛的专业知识优化Xtensa处理器以提升处理能力，以要求苛刻的VDSL2数据面任务为例，Xtensa处理器在性能方面的改进，从数量级上超出了传统的处理器内核。例如，VDSL2设计中最关键部分为FFT/IFFT单元。通过对业界顶级DSP测评，即使应用高度优化的代码，在200MHz频率下处理每4K数据大概需要370微秒。这对VDSL2而言仍然太慢。采用Tensilica技术，每4K的数据传输在200MHz频率下仅需不到80微秒的时间—此项重大提高满足了VDSL2规范的要求。”

Tensilica战略合作总监Chris Jones表示：“Upzide 公司在利用Tensilica技术进行软基带数据通路设计上有很强的专业知识和深厚的实践经验。 UpZide公司业已证明他们能优化Tensilica处理器实现复杂的通信算法，我们很高兴UpZide成为Tensilica认证的设计服务中心。”

关于UpZide公司

UpZide公司核心业务是向芯片组制造厂商提供用于复杂通信应用的设计服务包括VDSL2,UWB及LTE。UpZide拥有很强的设计能力提供基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器的低功耗、可编程的解决方案。详情见www.upzide.com

关于Tensilica公司

Tensilica是领先的且是经验证的可配置数据平面处理器供应商。数据平面处理器单元具备强大的DSP性能（音频、视频、图象和基带信号处理）和嵌入式RISC处理功能（安全性、网络、和嵌入式控制）。Tensilica专用处理器内核自动化设计工具能够快速定制，以满足特殊定制的数据平面性能指标。Tensilica是顶级的DSP和处理器半导体公司，为系统设备厂商提供大批量的产品，包括移动电话、消费类电子设备（包括便携式媒体播放器、数字电视和宽带机顶盒）、计算机和存储、网络和通讯设备。更多关于Tensilica获得专利的DPUs产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com。