德州仪器MCU平台协同开发商社群提供无线网络完整的软硬体解决方案

　　德州仪器(TI)宣布在广泛开发商社群支援下，推出完整可扩展软硬体的 CC430F513x 微控制器(MCU)，进一步驱动单晶片射频(RF)解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430™ MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合，并采用 7 x 7 毫米小型封装，不仅可实现高达 20 MIPS 的效能，并可支援如整合型 AES 硬体模组等安全选项。

　　此外，TI更进一步扩展其 LCD 产品阵营，推出 CC430F61xx 系列元件，为开发人员提供更多得以满足不同设计需求的选项。CC430 MCU 支援多种协定及广泛的频率范围与第三方社群，可驱动家庭与大楼自动化、智慧型电表、能源采集、设备追踪以及可携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即透过 EM430F6137RF900 与 eZ430-Chronos 无线开发工具实现 CC430 MCU 设计，这些工具包含开发完整无线产品所需的所有硬体设计资讯。更多详情，敬请参访：www.ti.com/cc430-pr。

 

 

•    8 款元件不仅可提供非 LCD (CC430F513x) 与 LCD (CC430F61xx) 选项以及各种接脚数量，并可实现记忆体与高效能类比整合，满足不同设计需求；

 

•    对于以 LCD 为基础的应用，具有整合型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系统成本与尺寸；

 

•    在单一晶片上完美整合超低功耗 MSP430 MCU 核心与 sub-1GHz CC1101 RF 收发器，可降低系统复杂性，且与双晶片解决方案相比，可将封装与印刷电路板 (PCB) 尺寸锐降 50%；

 

•    元件电流耗量极低，可支援电池供电的无线网络应用，在无需维护的情况下实现连续数年的正常工作，进而可显著降低维护及整体物料清单成本；

 

•    eZ430-Chronos 与 EM430F6137RF900 为完整的无线开发套件，可提供立即开发和部署各种产品所需的所有软硬体支援；

 

•    广泛的创新型第三方软硬体开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 及 Virtual Extension 等。

 

　　软体堆叠与协定为简化开发工作、协助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。TI 正与业界领先的第三方开发商密切合作，可为客户提供各种业界认可的软件堆叠，例如 6LoWPAN（大楼控制、照明控制以及智慧电网）、Wireless MBUS（智慧电表）、针对 DASH7 的韧体开放原始码程式库Opentag（大楼自动化、智慧电网与设备追踪）、VEmesh（无线网状智慧仪表与感测器网络）以及 BlueRobin（个人保健与健身）解决方案等。如欲了解有关 CC430 生态体系的更多详情，敬请参访：www.ti.com/cc430-pr。

       

　　现已投入量产的 CC430F513x MCU 供货在即，此外，具备整合型 LCD 的 CC430F61xx 系列将于五月份开始提供样品，并将立即供货。开发人员可透过以下网站进行订购：www.ti.com/cc430_estore-pr-es。

 

　　从通用型、超低功耗 MSP430 MCU 到以 Stellaris® Cortex™-M3 为基础的 32 位元 MCU ，以及高效能即时控制 TMS320C2000™ MCU，TI 提供最全面性的微控制器解决方案。透过充分利用 TI 完整的软硬体工具、广泛的第三方产品以及技术支援，设计人员可加速产品的上市时程。

 

•    CC430 MCU：www.ti.com/cc430-pr；

•    CC430 工具：www.ti.com/cc430_devtool-pr-sw；

•    eZ430-Chronos：www.ti.com/cc430_chronos-pr-sw；

•    MSP430 MCU：www.ti.com/cc430_msp430-pr；

•    TI 微控制器产品系列： www.ti.com/cc430_microcontrollers-pr；

•    TI eStore：www.ti.com/cc430_estore-pr-es；

•    针对无线应用的 MSP430：www.ti.com/cc430_wireless-pr；

•    TI MSP430 开发商网络：www.ti.com/cc430_developernetwork-pr；

•    TI E2E 社群的 MSP430：www.ti.com/cc430_e2e-pr。

 

 

　　德州仪器 (TI) 致力于协助客户解决问题并开发创新的电子产品，借以创造更聪明、健康、安全、环保及充满娱乐的世界。身为全球性的半导体公司，TI 在超过30个国家拥有设计、销售及制造据点，持续为全世界提供最创新的技术。有关TI更进一步的资讯请由以下网址查询：http://www.ti.com/。