莱尔德科技推出新型 Tflex™ XS400 系列导热填隙材料

此橡胶填隙材料可提供满足高公差叠加要求的电气绝缘

莱尔德科技公司日前宣布推出新型 Tflex™ XS400 系列导热填隙材料。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件设计和生产领域的全球领先企业。

Tflex™ XS400 系列是导热填隙材料线中最新的导热垫，是专门设计的提供中等导热性能（导热性为 2.0 W/mK）的橡胶填隙材料。这种柔软的界面材料可以最小的压力与配件表面贴合，从而在对配件产生很小或不产生应力的情况下产生很小的热阻。

Tflex™ XS400 导热材料目前提供的厚度范围为 0.020 英寸至 0.200 英寸（0.50 毫米至 5.0 毫米），增量为 0.010 英寸，该材料具备固有的胶粘特性，易于装配，无需粘合层。由于该材料的另外一面有TG (Tgard™) 衬垫，它与电气绝缘，在 40°C 至 160°C 的温度条件下保持稳定，且符合 UL 94V0 可燃等级；它还符合 RoHS 指令 2002/95/EC 及其后续修订条款的限制。

莱尔德科技热界面材料产品经理 Jane Bell 表示：“Tflex™ XS400 填隙材料是一款易于处理的导热垫，具有释出气体低的性能。它是电信、IT、消费类、汽车、LED 以及电源等需要在放热元件与吸热元件中间放置间隙垫的应用设备的绝佳选择，它能够吸收高公差叠加，提供电气绝缘。”

作为一家提供高性能、低成本 热管理方案的业界领先厂商，莱尔德科技可提供知识、创新和资源，确保在医疗、分析、电信、工业、消费市场上实现超卓的热性能，让客户满意。有关更多信息，请登录 www.lairdtech.com。

关于莱尔德科技公司

莱尔德科技为无线及其他高级电子应用设计和制造定制的关键性能产品。

该公司是电磁干扰（EMI）屏蔽、热管理产品、机械驱动系统、信号完整性部件、无线天线解决方案以及射频（RF）模块和系统设计和供应的全球市场领导厂商。

莱尔德科技可向电子行业的所有领域供应定制产品，包括手持式设备、电信、数据传输和信息技术、汽车、航空、国防、消费、医疗以及工业市场。

莱尔德科技隶属 Laird PLC 旗下，在 13 个国家拥有超过 39 个分部，雇佣超过 10,000 名员工。