飞思卡尔半导体推出高度整合的单晶片基站系列产品，具备先进的异质多重核心技术，改变了无线基础设施的未来。飞思卡尔的新款QorIQ Qonverge系列是第一种可以延伸的系列产品，它们共用相同的架构，以便满足从小型至大型蜂巢基站的多重标准需求。
智能型连线装置数量的大幅增长，资料与影像传送量也越来越多，在移动网络上造成了数据大海啸，迫使代工厂商及服务供应商必须在瞬间提升网络效能，但又必须控制设备的成本开支、增加电源效率，以便支持新登场的4G技术。
QorIQ Qonverge的单晶片基站产品系列共享相同的架构，并将通讯处理、数字信号处理及无线加速技术整合至单晶片系统内，并针对各种下一代的femtocell、picocell、metrocell和macrocell等规模的基站进行不同的组态最佳化。先进的制程技术与杰出的整合性，使得以往需要透过个别FPGAs、ASICs、DSPs和处理器来执行的多项功能，可以集中在单一元件当中。这种整合不但减少了元件数量，也降低了基站的功率、成本及空间需求。以相同的架构同时适用于极小到极大的基站蜂巢群，使得研发投资得到最佳效益，软件也可以重复再利用。
飞思卡尔网络与多媒体事业群资深副总裁暨总经理Lisa Su表示：“当前全球移动式资料流量突增，为无线基础设施制造商带来的前所未有的挑战和商机，因为他们在尽快提升设备容量的同时，还必须兼顾处理能力。飞思卡尔的高度整合QorIQ Qonverge产品系列，让基站制造商只需投资单一的弹性化架构，就可以迅速提升效能、功率和成本效益。”
与传统使用个别矽晶产品的无线基础设施比较，QorIQ Qonverge技术可让LTE + WCDMA macro基站成本降低幅度达四倍、功率降低幅度则达三倍之多，而对于LTE + WCDMA pico基站则可让成本与功率的降低幅度同时达到四倍。
Forward Concepts总裁暨首席分析师Will Strauss指出：“飞思卡尔将多种业界最顶尖的技术整合至一个可伸展的产品线内，在这个关键时刻再度以QorIQ Qonverge系列产品的卓越创意，将无线网络业界又再提升至新的境界。QorIQ Qonverge系列产品所代表的独特解决方案，更进一步强化了飞思卡尔作为无线基础设施处理技术的领导地位。”
飞思卡尔透过自身庞大的研发规模，对于无??线领域深入的应用知识，以及广泛的IP产品线，研制出最新系列的产品。 QorIQ Qonverge处理器结合了多个Power Architecture核心与高效能的StarCore DSPs，以及MAPLE多模基频加速器、封包处理加速引擎、互连结构和next-node处理技术。该系列产品支持多种标准，如GSM、LTE – FDD & TDD、LTE-Advanced、HSPA+、TD-SCDMA和WiMAX。此外，该系列的弹性架构还可透过软件升级，以支持新的标准。
Alcatel-Lucent无线部门总裁Wim Sweldens认为：“飞思卡尔创新的QorIQ Qonverge平台兼顾了整合性、效能、能源效益和杰出的延展性，正好符合我们新款lightRadio系列产品所需，而lightRadio这样的革命性产品，会将基站的网络与基频主动天线分开，借以大幅节省成本和所需的零件数量，与飞思卡尔新款QorIQ Qonverge技术的目标正好一致。”
Airvana的femtocell业务总经理Michael Clark也说：“飞思卡尔的QorIQ Qonverge产品线所具备的通用架构和多模处理能力，让我们拥有充分的弹性，能够以最节约的方式因应大部分的小型蜂巢市场，其可程式性则允许我们融入自己的优点。我们非常期待与飞思卡尔合作，协助推动在下一代无线网络里配置小型的蜂巢系统。”
根据分析机构Infonetics的资料，未来四年内，全球预计花在无线存取网络基站的费用将达到1970亿元。
客户只需将自己的智能财产与飞思卡尔及周边伙伴的既有产品结合，就可以轻松研制出最佳搭配的解决方案。飞思卡尔已号召了众多专攻无线应用的周边技术领导厂商。他们的产品与服务均可结合他方工具，以及飞思卡尔的CodeWarrior技术和VortiQa应用软件。这样的周边环境为ODMs和OEMs提供了第1 – 4层的软件、传输与安全堆叠、RF技术、测试与测量能力、以及ODM解决方案。
飞思卡尔现已推出以P2020-MSC8156 AMC为基础的研发平台、搭配软件和RF解决方案，以便加速软件开发。此外，飞思卡尔将推出范围广泛的GaAs MMICs和LDMOS RF解决方案，提供给消费性及企业用的pico与femto蜂巢设备使用。
QorIQ Qonverge产品
QorIQ Qonverge系列产品包含四个不同的产品，分别针对小型蜂巢(femto与pico)以及大型蜂巢(metro与macro)的应用进行最佳化。它同时也支持remote radio head和正在兴起的云端无线存取网络(C-RAN)组态。
飞思卡尔QorIQ Qonverge多重核心产品系列的首批产品使用45奈米制程技术，预计将于2011年下半年推出。包括PSC9130/PSC9131 femto SoCs和PSC9132 picocell/企业级femto SoC等元件。飞思卡尔还打算在今年稍晚推出以更大规模蜂巢(metro and macro)基站为目标的同系列产品，使用28奈米制程技术。
PSC9130/31 Femto SoC? 8-16名使用者(WCDMA、LTE、CDMA2K)与平行多重模式
·2×2 MiMO
·1组e500与1组SC3850
·MAPLE-B2F加速
PSC9132 Pico/企业级Femto SoC
·32-64名使用者(WCDMA, LTE)与平行多重模式
·2×4 MiMO
·2组e500与2组SC3850
·MAPLE-B2P加速
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.
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