富士通高频RFID卷标芯片搭载9KB FRAM

富士通半导体(Fujitsu)推出新款 FerVID 系列 RFID 卷标芯片 MB89R112 。新款高频 RFID 卷标芯片，配备9 KB FRAM 内存，具备写入速度快，具备高频可覆写功能、耐辐射和低功耗等特色。该组件已开始提供样品。

MB39C326 是ISO/IEC15693 定义的在高频段运作 RFID 芯片中可支持最大容量的产品。9 KB中的8 KB可用于用户内存，配置为256区块，每区块32B，这可对ISO/IEC 15693定义的整个8 KB区域进行读写。写入8 KB数据的时间大约4秒，这比使用E2PROM的产品快六倍。RFID卷标上提供更多的数据，用户可以从制造、物流到使用与弃置等产品生命周期中进行有效的追踪管理；现场的数据记录仪，也可用于记录设备维护。

MB39C326 包括一个连接到微控制器的SPI。微控制器可以透过SPI接口读取FRAM上8 KB的用户数据，而共享的内存区域可用作数据记录器，也可用作改变微控制器运作参数的参数区域。例如，该产品可用来记录物流的环境读数，检测设备错误，改变电子显示、传感器阈值与韧体设定，并达到许多过去无法触及的新颖和创新的用途。
 
富士通表示，MB89R112扩增的内存容量，以及串行接口SPI，为RFID在嵌入式与工业领域的应用开辟了全新的可能性。

自2004年以来，富士通半导体针对高性能RFID卷标，开发出可支持两个频段的FerVID系列FRAM产品，可在高频段(13.56 MHz)和超高频段(860 ~ 960 MHz)运作。至今，这项产品的应用层面愈趋广泛，其中FRAM的快速写入速度和大容量内存空间特色，适用于工厂自动化和维护数据的数据媒介芯片；用于医疗和制药领域的芯片则可承受伽玛辐射和电子束；而配备串行接口的芯片在嵌入式应用领域也获得广泛的关注。

除了这些用途外，市场上也衍生许多全新需求，例如：产品需备有大容量内存，并能将RFID连接至传感器及微控制器，进而用无线传输方式改变产品的运作参数，或者在市场流通时透过无线方式获取环境相关的记录信息。这些功能将有利于汽车和电子制造业的生产控制，以及飞机、道路、建筑和公共工程的维护应用。

MB89R112即针对这些需求所设计，该组件包含一个SPI和9 KB容量的储存空间，另外，MB89R112是针对近场被动RFID设计，符合业界标准ISO/IEC 15693。