德州仪器进一步壮大蓝牙无线连接阵营

日前，德州仪器(TI)宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙(Bluetooth®)v4.0 技术、采用易集成型QFN 封装的CC2560与CC2564无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。

QFN 封装与套件
CC2560 与CC2564 蓝牙v4.0 器件符合ROHS 标准的QFN 封装版本现已开始供货，可通过TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其wiki 下载2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。

TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足CC2560 与CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件
除先前发布的两款模块外，TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括1 类与2 类版本。此外，单个模块还提供可加速开发进程的预集成MCU 加CC2564 解决方案。

蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

适用于QFN 器件与模块的软件
免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如TI 超低功耗MSP430™ 与Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。

此外，TI 还将于2012 年第4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的MCU。

CC2560 与CC2564 产品系列的特性与优势
CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

特性	优势
- 蓝牙v4.0 支持（蓝牙及蓝牙低耗能双模）； - 业界最高的蓝牙RF 性能； - TI 业经验证的第7 代蓝牙技术。	- 与同类竞争蓝牙低耗能解决方案相比，覆盖范围提高1 倍； - 高稳健、高吞吐量无线连接支持更广泛的覆盖范围以及更低的功耗。
- TI 提供Stonestreet One 开发的免专利费蓝牙软件协议栈 - 支持各种微控制器，包括TI MSP430 与Stellaris MCU	- 简化的最小化软硬件开发可加速产品上市进程； - 允许更广泛应用的原型设计与开发。

供货情况
QFN 解决方案现已开始供货，可通过TI eStore 或TI 授权分销商进行订购：

器件	部件	尺寸
CC2560 (QFN)	CC2560ARVMR CC2560ARVMT	器件：7.83 x 8.10 毫米 设计：16.5 x 16.5 毫米
CC2564 (QFN)	CC2564ARVMR CC2564ARVMT	器件：7.83 x 8.10 毫米 设计：16.5x16.5 毫米

TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：

了解有关TI 无线连接解决方案的更多详情

合作伙伴	TI 器件	部件号
松下	CC2560	PAN1325A/15A
松下	CC2564	PAN1326/16
Murata	CC2560	SN2100 （1 类）
Murata	CC2564	LBMA1BGUG2 （2 类）
LS Research	CC2564	450-0104
BlueRadios	CC2564+ MSP430F5438	BR-LE4.0-D2A

关于德州仪器公司
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