IEEE电子封装学会杰出技术成就奖公布 封装天线技术先驱者再获殊荣

IEEE 电子封装学会 （The IEEE Electronics Packaging Society）近日宣布， 授予张跃平教授、刘兑现博士、顾晓雄博士2022 年度杰出技术成就奖（Exceptional Technical Achievement Award），以表彰他们在研究与发展封装天线技术方面所做出的开创性贡献及对电子封装产业所带来的深远影响（For seminal contributions to the development of antenna-in-package (AiP) technology that have had a profound impact on electronic packaging）。

IEEE电子与封装学会同时宣布，颁奖仪式将于2022 年 5 月31至6月3 日在美国加利福尼亚州圣地亚哥市召开的第72届年度大会上举行。

封装天线是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术。封装天线技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了优良的天线与封装解决方案。

封装天线已经镶嵌在你的手机内，为你提供全新的、非一般的高品质用户体验；封装天线已经安装在你驾驶的汽车上，为你的安全、平稳与顺畅保驾护航；封装天线已经用来构造你的VR/AR/MR等装置，让你可以摆脱线的束缚，实现身临其境、场景融合、超越现实的人生享受。封装天线也正在渗透到物联网与工业互联网等更加广阔的应用领域。

张跃平教授牵头研发中的THz封装天线设计、集成制造、在片测试技术将会是实现无线通信感知一体化愿景的关键技术。

最后值得一提的是，张跃平教授与刘兑现博士因在封装天线技术方面的研究，曾于2012年荣获IEEE天线与传播汇刊谢昆诺夫（二十世纪的麦克斯韦）论文奖，2020年荣获IEEE天线与传播学会克劳斯（二十世纪的赫兹）天线奖。

一项研究，两会认可，三个大奖，实属罕见！