富士通半导体MB86L13A获2012年度创新奖之通信与网络类手机组最佳产品奖

上海，2012年11月16日– 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，其面向LTE专向应用而开发的LTE（FDD和TDD）优化收发器---MB86L13A荣获EDN China 2012年度创新奖“通信与网络类手机组”之最佳产品奖。此芯片在延续富士通半导体第一代多模多频LTE射频收发器的特性之外，可帮助现有的手机客户在其2G/3G产品基础上快速增加4G LTE功能，实现最快速的4G手机产品（同时支持2G/3G）研发。

EDN创新奖源自美国硅谷，自2005年引入中国之后，已成为在中国微电子领域最具影响力的奖项之一。在2012年，共有71家公司的130款产品报名EDN China创新奖。富士通半导体的4G LTE 射频收发芯片MB86L13A芯片从众多产品中脱颖而出，折桂于通信与网络类的手机组，彰显这款产品的创新性及先进性。

MB86L13A支持FDD-LTE和TDD-LTE两种4G制式，可以帮助无线终端公司开发功能强大的LTE终端（手机，数据卡，平板电脑等）。该芯片采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。其多个发送、接收和分级端口，可为漫游所需的映射端口和基带提供极大的灵活性。该收发器使用公开标准MIPI DigRF D4G V1.0基带接口，支持全球的FDD频段1-21, 23-25和TDD频段33-41。此外，MB86L13A还能支持高达20MHz的全部LTE带宽。

“非常高兴能够获得2012年的EDN创新奖之最佳产品奖,也非常感谢EDN China对我们的认可”富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威先生表示：“目前，受业界普遍看好的LTE将成为4G技术的主流。许多基带供应商都在为既有的2G/3G解决方案追加强有力的LTE能力，而MB86L13A可加快这些产品的上市时间，快速地在既有2G/3G方案上增补多频的LTE功能。”

关于富士通半导体（上海）有限公司
富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛和武汉等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息，请访问网站：http://cn.fujitsu.com/fss。