TD芯片及终端产业高峰论坛4月22召开

2010-04-20 来源:微波射频网 字号:

  联芯科技有限公司将于4月22-23日在中国上海举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2010年度客户大会。

  会上将呈现最新移动通信终端解决方案、理念、产品与服务,与会者将体验到高性价比的TD-SCDMA芯片及终端解决方案带来的创新体验与商业价值。

  届时,包括联芯科技总裁孙玉望先生在内所有高层管理人员都将出席。

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