PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)

（4）电源滤波。

TTL、CMOS电路为了减少信号逻辑对电源的影响（过冲），在靠近电源管脚处加滤波电容。但在高频、微波电路中仅仅采取这种措施还不够。下面以制造工艺为例说明高频信号对电源的干扰。

图九  高频信号对电源产生高频干扰的方式

这两种方式的高频信号均对电源产生高频干扰，并影响其它功能电路。除

了电源管脚加滤波电容外，还需要串联电感的抑制高频干扰。串联电感的选取与工作频率有关。依据是如果电源脚过滤1M以上的高频干扰，其中C=0.1uF，则选取L=1uH电感。在外加电源的集电极开路信号管脚加电感时请慎重，因为此时的电感相当于一个匹配用的电感。

（5）屏蔽

在微小信号和高频信号的PCB设计中需采取屏蔽措施以减少大信号（如逻辑电平）干扰或减少高频信号的电磁辐射。如：

A、数字、模拟低频（小于30MHz）小信号PCB设计中，除了在数字地和模拟地分割外，还需对小信号布线区铺地，地与信号线间隔大于线宽。
B、数字、模拟高频小信号PCB设计中，还需在高频部分加屏蔽罩或铺地过孔隔离措施。
C、高频大信号PCB设计中，高频部分需以独立的功能模块设计并加屏蔽盒以减少高频信号对外的辐射。如光纤155M、622M、2Gb/s的收发模块。

多层PCB布板（诺基亚6110），双面放器件，手机PCB设计如图十所示。

图十  手机PCB设计示例

6、板材选取举例

以我们设计调试的高频（微波）PCB为例说明板材选取。
（1）2.4GHz扩频数字微波中继板材选取
其结构包括2M数字接口、20M扩频解扩、70M中频调制解调板。我们采用FR4板材，四层PCB板，大面积铺地，高频模拟部分电源采用电感扼流圈与数字部分隔离。
2.4GHz射频收发信机采用F4双面板，收发分别用金属盒屏蔽，电源入端滤波。
（2）1.9GHz射频收发信机
其中，功率放大器采用PTFE板材，双面PCB板；射频收发信机采用PTFE板材，四层PCB板。都是采用大面积铺地，功能模块屏蔽罩隔离措施。
（3）140MHz中频收发信机
顶层用0.3mm的S1139板材，大面积铺地，过孔隔离。
（4）70MHz中频收发信机
采用FR4板材，四层PCB板。大面积铺地，功能模块隔离带用一串过孔隔离。
（5）30W功率放大器
采用RO4350板材，双面PCB板。大面积铺地，间距约束大于等于50欧姆线宽，用金属盒屏蔽，电源入端滤波。
（6）2000MHz微波频率源
采用0.8mm厚的S1139板材，双面PCB板。

无线领域的器件涉及广泛，应用较为复杂，尤其是当前无线通信市场竞争激烈，产品的价格和面市时间越来越成为竞争焦点。因此，电子工程师的PCB设计不能单纯考虑技术的先进性，必须从多方面折中考虑，平衡技术先进性、价格优势和缩短产品上市时间等关键因素，提高产品的竞争力。

作者：张建慧、饶龙记，国家数字交换系统工程技术研究中心