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  用于移动手机的集成式RF功放与滤波器前端

  最近，多家公司已经开始采用多种芯片技术和多板上多芯片(MCOB)封装开发RF模块。这种方法通过采用优化的半导体工艺，可以实现最佳的滤波器和功放器性能。

  发布时间：2008-05-12

  关键词：集成式RF功放，滤波器前端
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  为今天的多模手机选择最恰当的发射架构

  在竞争激烈的GSM电话终端市场上，终端制造商开始期待可以加快开发速度和缩短开发周期的解决方案。由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多...

  发布时间：2008-04-23

  关键词：多模手机，发射模块
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  基于TDA5255的射频收发器设计

  本文基于英飞凌公司的射频收发器TDA5255和XC866单片机设计一个射频收发器，实现了信息传输。

  发布时间：2008-04-22

  关键词：英飞凌，射频收发器
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  射频工艺和手机射频元件的集成策略

  本文介绍了通过多片封装或模块实现无源元件与RF有源元件集成的策略。除了RF与非RF集成的发展趋势外，RF器件本身还有其它集成发展趋势。这些不同的发展趋势是因为不同系统...

  发布时间：2008-04-02

  关键词：射频工艺，手机射频元件
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  GaN基微波半导体器件研究进展

  GaN 基微波器件以其优良的特性而在微波大功率方面具有应用潜力。对GaN 半导体材料作了比较和讨论，说明了GaN 材料在微波大功率应用方面的优势，并阐述了新型GaN 基微...

  发布时间：2008-03-11

  关键词：微波半导体器件
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  WiMAX技术领域的RF芯片组设计挑战

  在WiMAX 标准下采用RF 芯片组时，我们应进一步了解性能标准，而不是只考虑标准的EVM 性能。我们应就寄生输出以及RX阻断等参数提供足够的容限，这样才能帮助系统设计人...

  发布时间：2008-02-20

  关键词：WiMAX，RF芯片
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  低功率芯片技术或影响整个芯片设计流程

  虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的...

  发布时间：2007-11-19