高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.(纳斯达克股票代码:RFMD)日前宣布推出RF3928 ...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案,其建立在 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)...
SUNNYVALE,CA 2011年10月21日,MaximIntegratedProducts,Inc (NASDAQ:MXIM)推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解...
最先进的40纳米芯片采用微型封装,能以超低功耗实现高性能 巴黎--(美国商业资讯)--4G芯片制造商Sequans Communications S.A.(纽约证券交...
2011年10月10日TriQuint推出全新封装模块化解决方案TriQuint扩展其德州理查森设计制造中心的高级微波模块组装(AMMA)生产线,提供一站式便捷...
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)和Redpine Signals公司宣布,系统工程师现可使用Redpine Si...
2011年10月10日,伦敦——全球机器对机器(M2M)无线技术提供商泰利特无线解决方案公司推出采用无线M-Bus传输技术的新模块。全新ME50-169模...
近日中国联通与华为在深圳联合举办车联网研讨会,车机厂、终端厂、平台商、服务商等共40多家企业齐聚一堂。会上,华为终端公司推出的LGA无...
2011年10月18日,中国北京 ――个人无线技术产品潮流品牌Jawbone今天宣布,在中国大陆地区正式推出Jawbone ERA ,全球首部唯一装有内置...
现场展示DECT ULE(超低能耗)的性能 德国慕尼黑/纽比贝格和香港——2011年10月12日——本周,中建科技国际有限公司(CCT Tech Interna...
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