Maxim最新推出的两款高性能UHF/VHF LNA均采用0.86mm x 0.86mm、4引脚晶片级封装。 SUNNYVALE,CA。2010年9月22日。Maxim Integrated P...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出硅振荡器 LTC6992,该器件是 TimerBloxTM 硅定时器件系列的最新成员。LTC6992 ...
飞思卡尔半导体推出3款新型RF LDMOS功率晶体管,提供在无线基站收发器里使用Doherty多载波功率放大器(MCPA)要求的超高输出电平。 飞思...
Abilis Systems推出创新的数字地面电视(DTT)调谐器,以业内最高性能和最优化成本推动全世界数字电视和机顶盒发展势头。其带来的更高级用...
中兴通讯今日宣布推出业界首款CDMA多载波超小型基站“ZTE Gecko”。新一代“ZTE Gecko”产品体积小(26cm*18cm*5.8cm)、重量轻,安...
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今天宣布推出广播发射机和工业用600WLDMOS超高频(UHF)射频功率晶体管BLF888A。恩智浦BLF88...
固纬电子(Good Will Instrument Co,.Ltd.)日前发表新款GDS-3000 系列数字示波器,此系列提供功能强大的波形侦测工具,可简...
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布旗下受到高度关注的新版ADS先进设计系统射频设计旗舰软件,已经出现在世人面前。 ADS 201...
德州仪器(TI) 宣布3 款最新套件,将Stellaris® ARM® Cortex™-M3 微控制器(MCU) 的高效能、易用性与业界领先的无线连结...
此橡胶填隙材料可提供满足高公差叠加要求的电气绝缘 莱尔德科技公司日前宣布推出新型 Tflex™ XS400 系列导热填隙材料。该公司是无...
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