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  • 安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体:为AI与电气化领域带来突破性技术

    安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体:为AI与电气化领域带来突破性技术

    随着全球能源需求因 AI 数据中心、电动汽车以及其他高能耗应用而激增,安森美推出垂直氮化镓(vGaN)功率半导体,为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。

    发布时间:2025-10-31
    关键词:安森美,氮化镓
  • Skyworks与Qorvo合并,将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

    Skyworks与Qorvo今日宣布,两家公司已达成最终协议,将通过现金与股票交易完成合并。该交易将合并后的企业估值约为 220 亿美元,旨在共同打造一家总部位于美国且全球领...

    发布时间:2025-10-29
    关键词:Skyworks,Qorvo,射频半导体
  • 广和通登陆港交所:国内首家"A+H "上市无线通信模组提供商和端侧AI先行者

    10月22日,国内首家 "A+H "无线通信模组企业广和通(0638 HK)正式登陆港交所主板,成为年内第12家完成 "A+H "双资本平台布局的上市公司。

    发布时间:2025-10-28
    关键词:无线通信模组
  • 淼森波 × 泰克科技联合实验室正式揭牌

    淼森波 × 泰克科技联合实验室正式揭牌

    淼森波与泰克科技联合实验室日前今日在北京正式揭牌。双方将共同打造面向中小型硬件企业的开放式测试创新平台,通过共享设备、联合研发与标准化验证,助力中国本土电子研...

    发布时间:2025-10-27
    关键词:泰克
  • 广和通(0638.HK)登陆香港交易所主板,成首家

    广和通(0638.HK)登陆香港交易所主板,成首家"A+H"上市的无线通信模组企业

    2025年10月22日,作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者,广和通(300638 SZ | 0638 HK)正式于香港交易所主板挂牌上市,成为国内首家实现 "A+H "上市的无线通信模组企业。

    发布时间:2025-10-23
    关键词:无线通信模组
  • InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议

    InterDigital,一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议,并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。

    发布时间:2025-10-23
    关键词:物联网
  • 是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证

    是德科技正式获得欧盟通用标准网络安全认证计划(EUCC)认证,成为IT安全评估机构(ITSEF),可依据欧盟网络安全认证开展产品评估。该认证使是德科技设备安全实验室能够提...

    发布时间:2025-10-23
    关键词:是德科技
  • 移远通信亮相中国移动合作伙伴大会,联合发布多项5G-A×AI创新成果

    移远通信亮相中国移动合作伙伴大会,联合发布多项5G-A×AI创新成果

    10月10日-12日,以 "碳硅共生,合创AI+时代 "为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举办,全面展示了通信与数字科技产业链在AI大模型、具身智能、6G、空...

    发布时间:2025-10-22
    关键词:移远通信,5G
  • Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性,加速汽车连接向开放标准转型

    Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性,加速汽车连接向开放标准转型

    Microchip与AVIVA Links达成重要里程碑成果。AVIVA Links将为下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与车载信息娱乐系统(IVI)提供多千兆车载基础设施,此次合作验证了多厂商A...

    发布时间:2025-10-21
    关键词:Microchip,ADAS
  • 贸泽电子以白金赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2025开发者大会

    贸泽电子以白金赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2025开发者大会

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,将作为白金赞助商身份参加Silicon Labs即将举办的 Works With 2025大会。Silicon Labs的Works With大会今年已迈入第六个年...

    发布时间:2025-10-10
    关键词:贸泽电子,物联网
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