联发科低端射频芯片缺货 可能持续至第三季度

联发科因较低端的射频（RF）芯片缺货，导致热卖的智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季度。 近日，来自供应链的消息显示，联发科因较低端的射频（RF）芯片缺货，导致热卖的智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季度。

手机芯片供应链传出，联发科原建议智能手机客户使用较高端的RF芯片，搭配3G智能手机芯片出货，但客户端考虑新兴市场3G普及率不高，多数只要用到2.75G即可，因此多未接受建议，改采用较低端的RF芯片，搭配2.75G智能手机芯片和类智能手机芯片出货，低端产品的价格便宜很多。

据了解，联发科此前并未预期较低端的RF芯片的需求量大增，随着客户端订单涌进，联发科库存无法满足需求，相关芯片严重缺货，现已紧急向台积电追加订单。

业内人士指出，由于芯片代工制程需要2至3个月，即使联发科紧急追加订单，短期内仍无法解决供应短缺问题，预期缺货至少会到8月，9月能否缓解仍待观察。

手机芯片供应链透露，联发科希望客户转采用较高端的RF芯片，舒缓较低端芯片产品的缺货状况，但客户端考虑较高端芯片价格较高，多数表态意愿不大，这将导致联发科短期难解决缺货问题。联发科昨天股票开始出现下跌，并将于下周一（16日）进行除息。

针对联发科因射频（RF）芯片缺货，导致智能手机芯片出货受阻的消息。外资分析师预计，这对联发科影响非常有限，目前从库存、或从联发科下单的代工厂状况来看，都没有看到相关负面影响出现。

外资分析师指出，若联发科芯片出货不如预期，向半导体代工厂发出的订单数量也应出现缩减的变化，但就目前掌握的讯息来看，联发科对代工厂的下单量，不但未曾缩减，还小幅增加，显示未受射频（RF）芯片缺货影响。

上述分析师说，从电子业上游的库存状况来看，相较于去年日本311地震后的情况，现在属于正常，即使RF射频订单短少，亦可短期能过库存支应。此外，由于生产制程相对单纯，紧急追加订单也是解决的方式之一，不致于对供应链产生巨大冲击。

联发科则于昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智能手机芯片出货量约2800万至2900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。