北京汉天下推出用于3G智能手机的CMOS射频前端芯片

2015年9月，北京汉天下的芯片出货量突破7000万颗/月，再创历史新高。其中核心产品2G CMOS 射频前端芯片出货量近4000万颗，全球市占率排名第一，超过60%；3G 射频前端出货量超过1100万套/月，国内市占率第一，超过35%；2.4GHz自定义无线通信芯片出货量已超过300万颗/月，实现量的突破。

同时，北京汉天下还推出了业内首款3G CMOS工艺TX Module：HS8684CM。

HS8684CM是一款应用于3G智能手机的CMOS GSM/WGPRS 射频前端芯片，成为全球首颗CMOS GSM/WGPRS射频前端功率放大器芯片。该芯片采用标准成熟的CMOS工艺设计制造，将功率放大器和控制器集成在单一硅片上，采用汉天下成熟的CMOS PA设计技术和独特的效率提升技术，其关键性能媲美甚至超过了现有的GaAs工艺同类产品，而其成本远低于现有采用GaAs工艺的方案。

HS8684CM CMOS射频前端产品具备下述优点：

1）为现有3G GaAs射频功率放大器的立即替代产品，而且实现了完全的功能及管脚兼容，由GaAs转换到CMOS，CMOS PA的高集成、更短的生产周期可确保移动设备制造商们能够从改善的供应链、更高的可靠性和更低的成本中获益。

2) 采用标准CMOS工艺和Flip-Chip焊接技术，芯片具有优良的ESD防护性能和防潮性能，同时还集成有过压保护电路，电源具有优良的抗浪涌性能。

3）产品经过严格的老化应力测试和高低温负载牵引测试，鲁棒性高、性能稳定、品质可靠。

随着汉天下产品不断推陈出新，以及不断提供多样化的产品解决方案，预计2015年北京汉天下的芯片出货量将达到近6亿颗，相比2014年将实现60%的增长！