奥瑞德70亿并购原NXP RF Power事业部Ampleon集团

2017-12-05 来源:齐鲁壹点 我要评论(0) 字号:

2017年11月22日A股上市公司奥瑞德披露重大资产重组预案,公司准备以15.88元/股发行股份购买合肥瑞成产业投资有限公司100%股权,合计作价71.85亿元。公告显示,合肥瑞成实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团。方案披露同时募集不超过23亿元配套资金,其中14亿元拟用于标的公司GaN工艺技术及后端组装项目,9亿元用于标的公司SiC衬底材料及功率器件产业化项目。

此次奥瑞德对Ampleon集团的收购,引起全球半导体市场的广泛关注,并有望成为今年半导体领域目前正在推进的最大并购。   

全球领先半导体巨头  50年专注芯片领域

2015年,NXP(恩智浦)以118亿美元收购飞思卡尔,为避免触及反垄断底线,NXP(恩智浦)把RF Power部门出售给北京建广资本。在此次收购的过程中中国商务部给予了大力的支持与肯定,使得双方仅半年多的时间内就顺利完成资产的交割,随后建广资本成立了Ampleon集团公司运行此块业务。此次通过重组注入奥瑞德,将是Ampleon集团发展的重要一步。

Ampleon集团作为全球领先的射频功率芯片厂商,以专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品为主。总部位于荷兰奈梅亨市,在全球设立18个工程技术、销售和制造中心,并拥有1,7000名员工。Ampleon原为全球著名半导体企业NXP(恩智浦)的射频事业部,在射频功率芯片行业拥有超过50年的运营经验。

其产品主要应用于移动通讯(基站)领域,并在航天、照明、能量传输等领域得到应用。其生产的射频功率芯片产品主要供应各大通讯基站设备制造商,在全球范围内不仅拥有华为、中兴以及三星等客户,还在多元化射频功率芯片领域拥有包括LG、西门子、美的、NEC、日立等客户。Ampleon集团不仅是全球第二大射频功率半导体公司,且拥有最新一代高端半导体射频氮化镓(GaN)技术。

创新技术占据科技前沿  推动半导体升级换代

氮化镓(GaN)材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SIC、金刚石等半导体材料一起,被誉为第三代半导体材料。利用GaN可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件,正是基于GaN的上述特性,越来越多的人看好其发展的后势。

与目前在RF领域占统治地位的LDMOS器件相比,采用0.25微米工艺的GaN器件频率可高达其4倍,带宽可增加20%,功率密度可达6-8W/mm(LDMOS为1~2W/mm),且无故障工作时间可达100万小时,更耐用,综合性能优势明显,氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),成为市场主流技术。5G的商用无疑会是GaN在射频市场发展的重要驱动力。

根据法国市场调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)的预测,受5G网络商业化的拉动,RF功率市场可望摆脱2015年以来的低潮,整体市场到2022年有望增长75%,2016~2022年间CAGR将达9.8%。

商业化市场应用广泛  未来发展前景广阔

由于GaN(氮化镓)的独特特性,使其成为众多行业的首要选择,如军事,航空航天和国防领域,电动汽车领域和独特的高功率材料应用,如工业,太阳能,发电和风力等,在新兴的RF能源市场,激光显示方面的应用,也会与VR/AR等新兴行业形成互动。

伴随RF功率组件发展趋势日渐明朗,全球半导体各大厂均开始动作,争夺新一代科技的制高点:恩智浦(NXP)、安谱隆(Ampleon)、英飞凌(Infineon)、Wolfspeed等厂商,纷纷开始加大投资, 据Yole指出,待GaN组件成为主流,掌握GaN市场的厂商将取代LDMOS主力厂商,成为RF功率市场领导者。

填补国内高端芯片空白  参与未来国际间竞争

由于技术壁垒,当前全球芯片研发仍是以欧美企业为第一梯队,日韩企业在紧紧追赶。与国外众多半导体巨头相比,在涉足新一代射频GaN技术领域,国内公司寥寥无几,无论在技术上还是在商业应用上,还有着相当大的差距。

此次收购,正值国内大力推进5G建设的背景下,收购Ampleon使得奥瑞德在5G布局中取得先发优势,与此同时,还填补国内高端半导体技术的空白,摆脱高端芯片依赖国外进口的局面,对我国的国防、航天、新能源等领域有着重要意义。未来奥瑞德不仅在国内占有技术领先优势,而且利用Ampleon全球化网络,还将参与国际高端芯片的竞争,有望成为全国乃至全球射频功率器件技术领先者。
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