能讯荣获2018中国芯优秀技术创新产品奖

以“芯时代，芯作为”为主题的2018年中国集成电路产业促进大会于11月8日在重庆隆重召开。中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

依托公司先进的技术创新能力及产品制造能力，公司的射频芯片产品荣获了“2018 中国芯”优秀技术创新产品奖。在2018年的“中国芯”活动中，全国共有100多家集成电路企业近160款集成电路芯片产品参与不同类别的“中国芯”优秀产品方案征集，能讯的射频器件产品在众多企业的产品中脱颖而出。

在同期举办的“5G通信芯片：技术变革助力5G通信”的高峰论坛中，公司副总裁任勉先生就“氮化镓射频功放器件制造成熟度分析”这一话题作了专门的演讲报告，为现场的行业内人士分享能讯成熟的氮化镓射频器件制造能力，展示能讯为高端射频芯片国产化做出的努力与成果。任勉指出：十年磨一剑，能讯的产品经过技术开发、工艺定型、可靠性验证，已经获得了行业和市场的肯定，能讯在氮化镓射频领域取得的成绩将助力5G无线移动通讯核心器件真正的实现国产化。