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  • 瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案

    瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案

    当地时间5月9日,全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIM Europe 2023。产品组合包含碳化硅器件,可控硅和功率二极管,高压和低...

    发布时间:2023-05-11
    关键词:功率器件
  • 安立公司与奥尔堡大学共同扩展6G研究

    安立公司(Anritsu)宣布扩展其6G研究活动,与丹麦奥尔堡大学一起参与新的创新研究。

    发布时间:2023-05-10
    关键词:安立,6G
  • 蔚来与恩智浦开展4D成像雷达合作

    蔚来与恩智浦开展4D成像雷达合作

    恩智浦半导体宣布,全球高端智能电动汽车领导品牌蔚来将采用恩智浦领先的汽车雷达技术,包括其突破性的成像雷达解决方案。

    发布时间:2023-05-10
    关键词:恩智浦,ADAS
  • Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座 Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

    Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座 Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

    Silicon Labs将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座,旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。

    发布时间:2023-05-09
    关键词:Silicon,Labs,蓝牙
  • 是德科技、英国国家物理实验室(NPL)和萨里大学三强联合,在英国建立首个100Gbps亚太赫兹6G连接

    是德科技、英国国家物理实验室(NPL)和萨里大学三强联合,在英国建立首个100Gbps亚太赫兹6G连接

    是德科技公司宣布与英国国家物理实验室(NPL)和萨里大学合作,在英国搭建了第一个速度超过 100 Gbps 的亚太赫兹频率(sub-THz)6G 连接。

    发布时间:2023-05-09
    关键词:是德科技,6G
  • 是德科技发布调查报告--软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战

    是德科技发布调查报告--软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战

    是德科技公司日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示,四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。

    发布时间:2023-05-08
    关键词:是德科技,射频测试
  • 泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新

    泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新

    为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关,探讨行业最新创新进展和发展趋势,2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术...

    发布时间:2023-05-06
    关键词:泰克,半导体
  • 是德科技助力ritt7Layers成为O-RAN联盟开放测试与集成中心新成员

    是德科技助力ritt7Layers成为O-RAN联盟开放测试与集成中心新成员

    是德科技公司宣布,已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 (OTIC) ,从而助力ritt7Layers为Open RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。

    发布时间:2023-05-06
    关键词:是德科技,O-RAN
  • ADI任命Alan Lee为首席技术官

    ADI任命Alan Lee为首席技术官

    ADI宣布任命Alan Lee为首席技术官(CTO)。Alan将致力于发掘能够颠覆和塑造半导体行业及相关市场的新一代技术,并积极推动此类技术的发展。

    发布时间:2023-04-26
    关键词:ADI
  • “RIGOL杯”实验教学案例设计竞赛在普源精电苏州总部召开

    “RIGOL杯”实验教学案例设计竞赛在普源精电苏州总部召开

    4月16日,全国高等学校电子信息类专业课程实验教学案例设计竞赛(RIGOL 杯)研讨会在普源精电苏州总部成功召开。

    发布时间:2023-04-26
    关键词:普源精电
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