厦门三安集成电路有限公司(三安)日前选择CalibrenmDRC和CalibrenmLVS产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓(GaAs)IC的最终签收(goldenSignoff)物理验证解决方案...
在第12届年度3D先进半导体集成和封装(ASIP)会议上,SBA材料公司总裁兼首席执行官Hash Pakbaz做了最后陈述,SBA材料公司公司是纳米和介孔材料的半导体制造和其他应用开发商。
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)感谢大家在2015年的一路相伴,在新的一年里将继续用速度和服务向广大工程师诠释品牌精...
NEC集团近日公布将与Intel合作共同开发和测试“云无线接入网络解决方案(Cloud-RAN)以此实现移动基站功能虚拟化。双方将于2016年初进行共同实验来验证Cloud-RAN 解决方案的性能。
金雅拓的Cinterion(R) Cat 1 LTE无线模块获得最具创新LTE应用和服务奖。该奖项由Informa和LTE北美主办,旨在奖励业内改进整个地区蜂窝网络未来的最出色创新。
唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司近日获批通过协议转让的方式在全国股转系统(简称:新三板)挂牌公开转让。11月24日其挂牌资料已在股转公司官网公开披露。公司于201...
IDT公司近日宣布以3 07亿美元完成了对私人持有的ZMDI公司的收购。开始并购的消息已在6个星期前宣布,通过此次收购,IDT的业务将拓展至汽车及工业市场,并强化其高性能可...
中国移动通信集团公司于在广州保利世贸博览馆举办了2015全球合作伙伴大会。作为中国移动的紧密合作伙伴,罗德与施瓦茨(R&S)公司积极参与了移动研究院和终端公司入库测试相...
12月11日至16日,第五届“罗德与施瓦茨杯”科技创新基金项目结题审评验收在电子科技大学电子工程学院顺利展开。罗德与施瓦茨公司(R&S公司)的肖忠杰、唐松等工程师对各个...
目前智能手机有可能遇到新的瓶颈:网络速度。更具体地说,是智能手机可以支持的最大速度。幸运的是,日本电子巨头富士通在这方面有所突破,它研发的微型超快接收模块有可...
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