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通往5G之路:PCB板材的综合考量

发布时间:2016-12-29视频时长:54:10我要评论(0)
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主题视频: 5G

视频简介

移动数据业务的需求以每年超过50%的速度在增长,无线网络技术更是不断演进革新。我们都知道3G到4G的变化,以及网络如何通过增加频段,高密覆盖来提升容量,载波聚合,多入多出技术帮助我们应对数据需求的增长。在即将到来的5G时代,我们都被天花乱坠的宣传迷住了眼,但有一些指标比如时延、峰值速率、连接密度和移动性是为适应新的移动宽带、物联网、高可靠等应用的关键指标。而完成这些关键指标对射频工程师意味着更多更高的频段、更高的天线效率、更复杂天馈、收发信机架构。这次网络研讨会,我们来谈一谈在面对更高频率、更高集成度、更宽带宽时,应注意哪些PCB板材指标、加工方式以及它们如何影响您的系统性能,帮助您选择最合适的5G板材。

内容提纲:
1)5G的射频板材需求
2)板材的主要类型
3)影响5G电路表现的板材的电气性能
4)5G电路的加工考量
5)提问与解答

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