瑞萨推出支持无线通讯功能ZigBeeRF4CE的R8C系列微控制器

瑞萨电子发布内建快闪存的R8C/3MQ系列小型微控制器(MCU)，支持ZigBee/RF4CE (适用于消费性电子产品之射频)家用射频遥控器国际标准。此新款MCU提供低耗电量，可在电视、蓝光录放影机及空调等家用电子产品中提供无方向性的双向无线通讯功能。

此新款MCU可
(1)：整合新开发且支持ZigBee/RF4CE的射频收发器电路，能以低耗电量提供稳定的传送与接收；
(2)：在传送具备1.8V程式/抹除电压、最高128KB之晶片内建闪存资料时，可达领先业界的18毫安培(mA)低耗电量，并包含具备背景运作(BGO，Note 3)功能的4KB资料闪存(Note 2 )以及
(3)：业界最小尺寸6mm x 6mm封装。上述产品特色可供系统设计师实现尺寸更小且更省电的电视以及其他具备双向无线通讯功能的产品。

由于近年来电视屏幕尺寸逐渐加大，而使用者不易判断电视上的红外线感应器位置，因此传统的方向性红外线遥控器变得较不适合执行切换频道等操作，并且此类遥控器也缺乏计次付费内容之付款作业或网络购物时所需要的双向通讯功能。 ZigBee Alliance已推出ZigBee/RF4CE标准，支持双向无线通讯功能以解决上述问题。除了电视之外，ZigBee/RF4CE亦可用于空调设备等其他用途，可将温度、耗电量等资讯传送至遥控器，借此促进「用电情形的可视化」。上述功能可藉由监视电力使用情形，为降低耗电量的各种措施提供支持。

瑞萨电子自2004年起开始供应具有ZigBee功能的解决方案，已注意到此技术在降低耗电量方面的发展潜力，并可建立更丰富的网络环境。自此之后，采用适合家用电子产品之ZigBee/RF4CE标准的双向无线通讯装置市场持续成长。同时，市场对于适用上述产品且具有低耗电量、更小尺寸等特性之装置的需求也越来越高。瑞萨电子现已开发R8C/3MQ系列MCU以因应上述需求。

R8C/3MQ系列MCU之主要特色：
(1)低耗电量
藉由嵌入新开发且支持ZigBee/RF4CE的晶片内建射频收发器，相较于瑞萨电子现有的MCU(M16C/6B)，此新款MCU可在传送与接收时降低耗电量约55%，在传送时可达18 mA，接收时则可达25 mA的耗电量。由于无线通讯的特性，接收敏感度为–95 dBm(毫瓦分贝)，传送输出等级为0 dBm，可轻易符合IEEE 802.15.4(Note 4)规格(接收敏感度–85dBm以下、传送输出等级– 3 dBm以上)。因此， R8C/3MQ系列MCU有助于降低系统的整体耗电量并提供稳定的双向传送与接收。

(2)具备1.8 V程式/抹除电压、最高128 KB之晶片内建闪存
R8C/3MQ MCU内含具备1.8 V程式/抹除电压、最高128 KB之晶片内建闪存，包括4 KB(4个区块、每区块1KB)具备BGO功能之资料闪存。 R8C/3MQ MCU支持1.8 V运作及晶片内建快闪记忆体的程式/抹除，可为环保家用产品提供所需的更长效电池使用寿命。 4 KB资料闪存+BGO可用于储存RF4CE应用程式所需的安全参数。如此可藉由电池电力运作。另外，降低操作电压可减少耗电量并有助于实现更环保的家用电子产品。 BGO功能可让CPU在资料闪存以1.8 V电压写入或抹除时执行指令。如此可让开发人员在建立程式时，无需担心资料闪存的写入或抹除。另外，内含晶片内建资料闪存亦可降低外部EEPROM的需求。

(3)以单一小型封装整合完整的晶片内建周边功能
除了有支持ZigBee/RF4CE的射频收发器电路及闪存之外，R8C/3MQ系列在小型40-pin (HWQFN)封装中还提供了多种晶片内建周边功能，例如开机重置及BGO。封装尺寸6mm × 6mm × 0.5mm，安装面积约仅为先前产品M16C/6B MCU的45%，此小型封装使其可实现更小型系统的设计。

R8C/3MQ系列包含五种产品版本，各自配备不同的闪存及RAM容量组合。另外，瑞萨电子将提供支持ZigBee/RF4CE的通讯协定堆叠软体及评估板做为开发工具。