飞思卡尔推出适用于多标准小型蜂窝基站的基带至天线参考设计

2012-05-14 来源:微波射频网 字号:

  德克萨斯州奥斯汀讯 -飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布,推出一款适用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)基站应用的新参考设计,两个高级砷化镓(GaA)单片微波集成电路(MMIC)为其提供部分支持。

  全面的基带至天线参考设计将 QorIQ Qonverge BSC9131片上基站系统(SoC)与飞思卡尔射频无线发射板(RF radio board)相结合,是一个多协议解决方案,可跨一系列蜂窝频段进行扩展,从而简化了开发人员从3G 向4G LTE的过渡。基站SoC和射频器件来自同一家厂商,这样可加快上市时间,有助于确保最佳的兼容性和集成。

  部署在无线发射板上的飞思卡尔GaA MMIC器件是 MMZ25332B和MMZ09312B放大器。这两个MMIC提供卓越的线性效率和功率效率,能覆盖多个频段,包括1/WCDMA频段和 13/LTE频段。有了无线发射板,可轻松调节MMIC,以支持多个UMTS频带。

  飞思卡尔副总裁兼射频事业部总经理Ritu Favre表示:“使用多个供应商的独立部件来创建综合的femtocell(毫微微蜂窝)基站解决方案,这种方法通常比较繁琐,而且费用昂贵。而我们将射频无线发射板与带QorIQ Qonverge技术的新款GaA MMIC相结合,创建了一个一站式的 femtocell。这样可缩短开发时间,并且为设计师从3G向4G过渡提供可扩展性。”

  QorIQ Qonverge BSC9131器件拥有一个可扩展的架构,可支持一系列无线接口,包括LTE、LTE-FDD和TDD以及WCDMA/CDMA。它结合了Power Architecture®内核、高性能StarCore DSP和带基带处理的多加速器平台引擎(MAPLE-B)技术。它还拥有互连架构、下一代节点处理技术以及无缝的射频IC通信和天线接口,因而不需要额外的芯片,从而节约了板卡空间、降低了成本。

  支持器件

  部署在无线发射板上的新款MMZ25332B和MMZ09312B MMIC器件由飞思卡尔的合作伙伴Benetel设计,属于针对femtocell的射频 GaA MMIC解决方案系列。此外,无线发射板上还有两个飞思卡尔低噪声放大器:MML09211H和MML20211H。这些器件经专门设计,可满足femtocell的接收器灵敏度要求。 关于这些器件的更多信息,请访问:www.freescale.com/RFMMIC。

  基站应用的领导者

  飞思卡尔提供端到端的芯片解决方案,适用范围从femtocell到macrocell(宏蜂窝)基站应用,包括Airfast射频功率解决方案、 QorIQ Qonverge SoC和射频 GaA MMIC。 作为应用于无线基站中的芯片射频功率LDMOS功率晶体管的世界领导者,飞思卡尔拥有众多与GaA相关的专利,是首批基于GaA技术开发器件的公司之一。 飞思卡尔最近还推出了Airfast 28V AFT26HW050GS LDMOS晶体管,专门用于大瞬时带宽的microcell/metrocell LTE应用。

  定价和上市

  基带至天线参考设计包括两种互补的板卡:一个QorIQ Qonverge femtocell基站开发板,一个或多个射频无线发射板。BSC9131RDB QorIQ Qonverge参考设计板的售价为900美元。射频无线发射板的售价为1700美元,其部件编号为PSC913XRFBD-XXYY,其中“XX” 和“YY”代表所支持频段。 关于板卡的更多信息,请访问:www.freescale.com/BSC9131RDB.。

  针对femtocell应用的GaA MMIC系列器件现在已经上市,可以单独购买。欲获取更多信息,请访问:www.freescale.com/RFMMIC。

  关于飞思卡尔半导体

  飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者,提供业界领先的产品,不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接,它们是我们不断创新的基础,也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。

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