润芯推出LTE TDD/FDD双模多频MIMO射频芯片

广州润芯信息技术有限公司近日推出了LTE TDD/FDD双模多频MIMO射频芯片RX2030，并成功实现了稳定的FDD全双工视频通讯。这是该公司承担国家863“多模式多频段宽带无线通信射频前端SoC芯片开发”项目顺利通过科技部验收之后，在第四代移动通讯射频芯片开发领域中的又一重大进展。

 

 

RX2030是针对LTE TDD/FDD应用开发的双模多频MIMO射频芯片，支持3GPP LTE R9 规范的TDD频段33、34、36、38、39、40，FDD频段7，覆盖1.88GHz~2.69GHz工作频率，片内集成2路接收机，1路发射机，支持1.4M/3M/5M/10M/15MHz/20MHz信道带宽。芯片采用直接变频结构，模拟基带信号接口。集成小数模式Sigma-Delta锁相环，积分相位噪声优于0.8度，接收通道（芯片口）噪声系数典型值2.5dB；集成7阶切比雪夫滤波器，为接收机提供优异的带外抑制能力。收发机增益控制范围分别大于100dB和80dB，接收发通道EVM分别优于2%和2.5%。芯片内部集成LDO，2.5~3.6V供电，采用8mmX8mm QFN64封装形式。应用领域包括：TD-LTE、LTE FDD、WiMAX、WiBro、无线局域网，以及宽带无线终端。

 

 

  

RX2030实现高清全双工视频通信

 

目前，TD-LTE实验网和预商用网络建设正在全球范围内展开，国内外各大通信运营商已经积极投入到新一代移动通信网络的搭建中。欧洲的通信网络公司沃达丰、日本的运营商DoCoMo和软银集团、美国的电信运营商Verizon等都计划在未来采用我国提出的4G标准技术搭建4G网络。2010年，在工信部的组织下，各厂商纷纷完成了中移动TD-LTE实验室和顺义、怀柔外场测试。中国移动通信香港公司在今年7月已完成TD-LTE网络的设备招标，中兴和爱立信被选为两大供应商。8月，中国移动将启动首次TD-LTE终端招标，总量约3万台。但是，目前TD-LTE芯片还没有进入到终端与设备采购的阶段，适用于手机的TD-LTE多模芯片还不成熟，不仅高通还没有拿出相应的方案，国内厂商海思、中兴微电子、联芯、展讯的相关芯片也还在测试之中。所以，TD-LTE芯片是目前TD-LTE应用增长的主要薄弱环节。润芯负责人王永平表示：“RX2030 FDD全双工视频通讯演示的成功，标志着润芯在第四代移动通信终端射频芯片的开发竞争中拥有了自己的席位，有望在即将铺开的TD-LTE应用大潮中分一杯羹。”

 

广州润芯信息技术有限公司，专业从事射频模拟集成电路设计和射频模块研发、生产和销售。公司建有完善的设计、仿真、测试等IC软硬件开发环境，现有研发中心面积1500平方米。先后成功推出面向北斗、GPS、新一代宽带无线通信等领域的多款射频芯片并成功应用于国内知名企业的产品中。了解更多，请登录www.runxinic.com