电子科大与益丰电子共建微波集成电路联合研发中心

近日，电子科技大学—四川益丰电子科技有限公司举行了“微波集成电路联合研发中心”签字揭牌仪式。副校长杨晓波及益丰电子董事长张若丹为联合研发中心揭牌。根据协议，双方将搭建具有国际领先水平的，集MMIC芯片设计、测试、验证于一体的综合性研发平台。

杨晓波对联合研发中心的成立表示祝贺，并介绍了电子科技大学在微波集成电路领域具有的学科优势和研究特色。他说，高校的发展离不开人才培养和学术研究，在国家推动高校创新创业改革的形势下，希望合作双方通过优势资源互补，在科学研究、学术交流和人才培养方面取得丰硕成果。

张若丹对学校给予联合研发中心的重视和支持表示感谢，希望合作双方通过共建联合研发中心，共同提高MMIC芯片的研发水平，为电子科技大学在该领域的学术研究、学生培养、工程项目提供实践平台，同时为益丰电子和国内产业界储备MMIC设计人才。

法国OMMIC公司主席Marc Rocchi先生表示，微波集成电路领域有很多工作要做，同时也为年轻人提供了广阔的发展空间。希望联合研发中能够吸纳更多学生参与进来，对本领域的发展以及学生培养起到促进作用。

联合研发中心负责人、电工学院康凯教授希望在双方的共同努力下，开展深层次、实质性的合作，实现合作共赢。联合研发中心负责人、益丰电子总经理王津跃提出益丰电子可以在流片、组织芯片设计大赛、开放就业机会等方面与学校开展广泛合作。

相关链接：

四川益丰电子科技有限公司成立于2008年，由一批富有理想和抱负的海内外英才组成，是欧洲高科技工业与中国同行之间不可或缺的重要桥梁。早在2008年，益丰电子就开始了与法国OMMIC公司的战略合作，为OMMIC开拓中国市场，并且基于OMMIC世界最领先的三五族半导体工艺，为中国客户研发出一系列的定制和标准芯片产品，为我国国防、航空、航天及民用领域关键项目的发展创造了条件，是该领域最早拥有自主研发能力和生产能力的极少数民营企业之一。

根据双方合作协议，联合研发中心的所有MMIC芯片产品，将基于法国OMMIC公司的GaAs、GaN、InP等工艺和技术进行开发，产品种类包括多功能芯片（Corechip和TR芯片）、功率放大器、低噪声放大器、控制器件（开关、移相器、衰减器）、混频器、倍频器、调制解调器、高速ADC/DAC等等。双方还将在学生联合培养、学生就业、国内外学术交流等方面开展合作。