扬杰科技牵手西电成立第三代半导体工程技术中心

扬州扬杰电子科技股份有限公司近日发布公告称，公司于2015年3 月18 日与西安电子科技大学签订《成立“第三代半导体产业化工程技术中心”协议书》，双方同意在扬杰科技所在地设立“宽带隙半导体国家级重点实验室扬杰工作站”，重点从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体功率器件的研究。

据悉，扬杰科技主要负责在第三代半导体器件封装测试领域的研发和产业化工作，西安电子科技大学负责第三代半导体芯片和外延材料领域的研发工作。

扬杰科技表示，公司与西电的合作，能够促进高校学术资源优势与公司生产实际相结合，助力科技成果向生产力的转化，对公司第三代半导体产品的研发和产业化工作将起到明显的推动作用，并能加快公司高层次人才的培养，建立人才合作培养机制，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定良好的基础，进一步巩固和提升公司的核心竞争力。但预计短期内不会对公司的经营业绩产生重大影响。