飞思卡尔半导体日前宣布已经售出超过1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管。飞思卡尔的塑料封装能承受并驱散射频功率晶体管所产生的高热量,同时保持最佳性能。
安捷伦科技发布第二版的《LTE演进到4G无线技术:设计和测量挑战》技术专书。新版本加入了LTE-Advanced章节,并深入探讨3GPP LTE蜂窝式技术,以及随之而来的设计和测试挑战。
莱尔德科技(Laird)在2013 年美国国际无线通讯展展示了其新型用于移动鞭状天线的橡胶弹簧和一款全新的UHF 宽带鞭状天线。UHF 宽带天线是一款NMO 鞭状天线,可覆盖全...
恩智浦全波段UHF Doherty架构射频方案以其独一无二的技术,令数字发射机制造商用户能够享受到Doherty功率放大器提供的高效率增益,并得到极大扩展的带宽。Power-SO8 MOS...
CEVA将CEVA-XC4000 DSP授权给Mindspeed,以应用在其下一代LTE-Advanced多模式小型基站Transcede® SoC的设计之中。
Cadence宣布已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。有了Tensilica的IP组合,Cadence将能够为设计师提供更完整...
ViaSat公司成功演示了高性能Ka波段卫星通信系统为直升机提供超视距宽带通信的能力。最新的卫星通信系统基于ViaSat公司移动Ku和Ka技术,使用可调波形优化了“穿透螺旋桨”...
欧洲防御局要求泰勒斯公司负责为欧盟国家研究陆地和卫星通信网络项目,促进欧美成员国研究未来军用通信总体解决方案研究工作的进行。
富士通半导体将展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列,共计12余种新产品以及数十种Demo。
雷神公司在一部泰勒斯公司生产的先进相控阵雷达上对其自研的双波段数据链进行了测试。通过进行发射和接收试验,测试确认了双波段数据链与APAR X波段雷达通信的能力。
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