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  SiGe半导体为Wi-Fi推出最小及最高成本效益的RF前端解决方案

  SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布针对Wi-Fi® 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次...

  发布时间：2008-12-12

  关键词：SiGe，Wi-Fi，RF半导体
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  英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102与双SIM卡平台

  英飞凌(Infineon)科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可...

  发布时间：2008-12-10

  关键词：英飞凌，手机芯片
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  Axiom Microdevices推出AX508功率放大器

  AxiomMicrodevices有限公司宣布推出AX508功率放大器(PA)，继续扩大它的产品供应版图,将CMOS的全部优点带给客户。 AX508采用主流的CMOS工...

  发布时间：2008-12-08

  关键词：Axiom，Microdevices,功率放大器
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  非常适合移动无线电应用的50W RF开关

  Peregrine半导体公司最近宣布为移动无线电应用市场增添一条新的高功率RF（射频）开关产品系列。在1dB压缩点处可提供50瓦功率的PE42510A单刀...

  发布时间：2008-12-04

  关键词：RF开关，移动无线电
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  SynQor推出应用于射频功放的PQ60280FTx26系列隔离全砖模块

  SynQor宣布推出PQ60280FTx26系列隔离全砖模块，主要应用对象是蜂窝式射频基础设备中的射频功率放大器。SynQor模块以其卓越的效率和可靠性在...

  发布时间：2008-12-04

  关键词：SynQor，射频功放
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  CML推出CMX993 RF正交调制器评估套件

  低功率半导体器件供应商CML Microcircuits最近为它们刚发布的CMX993 RF正交调制器IC推出了CMX993射频正交调制器评估套件。CML的目标市场...

  发布时间：2008-12-03

  关键词：CML，RF调制器
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  VITY公司Zigbee无线触摸屏亮相InfoComm Asia 08

  2008年11月19-21日，为期三天的亚洲唯一的专业视听与系统集成行业展InfoCommAsia2008在香港会议展览中心隆重举行。本次展会吸引了来自2...

  发布时间：2008-11-21

  关键词：Zigbee
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  恩智浦针对L波段雷达应用推出最高速RF输出功率器件

  中国上海，2008年11月21日——恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）扩张其业界领先的RFPower晶体管产品线，近...

  发布时间：2008-11-21

  关键词：恩智浦，L波段雷达，RF功率器件
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  英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102

  英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯...

  发布时间：2008-11-19

  关键词：英飞凌，手机芯片
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  超快网速体验 Touch HD WiMax版体验视频

  HTC坚定走自主品牌之路后，陆续推出了Touch Diamond,Touch Pro等系列机型，最后的王者是具备3.8英寸大屏480x800像素分辨率的Touch H...

  发布时间：2008-11-18

  关键词：WiMax