SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布针对Wi-Fi® 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构,首次...
英飞凌(Infineon)科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可...
AxiomMicrodevices有限公司宣布推出AX508功率放大器(PA),继续扩大它的产品供应版图,将CMOS的全部优点带给客户。 AX508采用主流的CMOS工...
Peregrine半导体公司最近宣布为移动无线电应用市场增添一条新的高功率RF(射频)开关产品系列。在1dB压缩点处可提供50瓦功率的PE42510A单刀...
SynQor宣布推出PQ60280FTx26系列隔离全砖模块,主要应用对象是蜂窝式射频基础设备中的射频功率放大器。SynQor模块以其卓越的效率和可靠性在...
低功率半导体器件供应商CML Microcircuits最近为它们刚发布的CMX993 RF正交调制器IC推出了CMX993射频正交调制器评估套件。CML的目标市场...
2008年11月19-21日,为期三天的亚洲唯一的专业视听与系统集成行业展InfoCommAsia2008在香港会议展览中心隆重举行。本次展会吸引了来自2...
中国上海,2008年11月21日——恩智浦半导体(NXPSemiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)扩张其业界领先的RFPower晶体管产品线,近...
英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯...
HTC坚定走自主品牌之路后,陆续推出了Touch Diamond,Touch Pro等系列机型,最后的王者是具备3.8英寸大屏480x800像素分辨率的Touch H...
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